Tištěné spoje – Písek

Tištěné spoje (desky plošných spojů, PCB) tvoří základní stavební prvek většiny elektronických zařízení - od jednoduchých ovladačů až po složité počítačové systémy. Výroba probíhá leptáním měděné fólie na izolačním substrátu, nejčastěji ze sklolaminátu FR-4. Podle počtu vodivých vrstev se rozlišují jednostranné, oboustranné a vícevrstvé desky (4, 6, 8 i více vrstev). Standardní tloušťka měděné vrstvy je 35 mikrometrů (1 oz/ft²), pro vyšší proudy se používá 70 nebo 105 µm.

Při výběru dodavatele tištěných spojů je důležité posoudit několik parametrů. Přesnost výroby (minimální šířka spoje a mezery) a povrchová úprava (HAL, ENIG, OSP) určují kvalitu výsledného produktu. Výrobci v lokalitě Písek často nabízejí i osazování součástek technologií SMT nebo THT.

Jaká kritéria sledovat při výběru výrobce PCB?

• rychlost výroby prototypů (1-3 dny) a sériových dávek
• možnost výroby vícevrstvých desek a flexibilních PCB
• dostupné povrchové úpravy a materiály (FR-4, high-Tg, Rogers)
• dodržování norem IPC třídy 2 nebo 3
• podpora návrhu (Gerber, ODB++) a technická konzultace

Pro specifické aplikace, jako je vysokofrekvenční technika, se používají speciální substráty (Rogers, PTFE) a přesné impedanční řízení. Výrobci audiovizuální techniky často vyžadují desky s přesnými parametry - více v kategorii Výroba a prodej audiovizuální techniky. Podobně elektronické přístroje a zařízení spoléhají na kvalitní PCB - viz Elektronické přístroje, zařízení. V lokalitě Písek a okolí působí specializované firmy, které pokrývají jak prototypovou, tak sériovou výrobu.